2018年的芯片熱潮席卷了整個中國，自主造芯運動也進行得如火如荼。然而在風光的背后，海關總署的一串數(shù)據(jù)給正“火”的中國集成電路產業(yè)一記暴擊——中國芯片進口額首破3000億美元，芯片貿易逆差達3倍之多。
1月14日，根據(jù)中國海關總署公布的全國進口/出口重點商品量值表顯示，2018全年，中國進口集成電路4176億個，同比增長10.8%，總金額高達3120.58億美元(約合人民幣2.1億元)，同比增長19.8%，占我國進口總額的14%左右。
相比之下，2018年全年，我國出口集成電路數(shù)量為2171.0億個，同比增長6.20%，對應集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。
可以看到，中國集成電路進口額達到了出口額近3倍。
雖然近年來，集成電路已經(jīng)成為我國的重點戰(zhàn)略性產業(yè)，已經(jīng)取得了相當不錯的成績，已經(jīng)建立完整的生態(tài)產業(yè)鏈，培養(yǎng)了大批專業(yè)人才，無論是設計工藝還是制造能力都大幅提升，專項實施期間企業(yè)累計申請發(fā)明專利43292項，其中依托專項申請發(fā)明專利25138項，3D NAND技術研發(fā)取得重大進展和創(chuàng)新。
但是目前我們存在的問題也不容忽視，產業(yè)模式單一，需要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上，根據(jù)產品特點發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產業(yè)生態(tài)需要近快形成，“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對整個產業(yè)發(fā)展至關重要。產業(yè)布局的無序競爭、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。
隨著技術差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，倍感吃力。長遠看，基礎研究和前瞻技術布局不足，創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。
我們只有正視這些問題，努力解決，才能避免再次出現(xiàn)2018年的情況。 |
